文/謝銘元
ABF 載板是高階晶片與電路板之間的橋樑，過去兩年因為個人電腦需求疲弱而長期供過於求。美銀（BofA）2026 年 8 月 19 日的產業報告指出，這個局面正在反轉，而且反轉的力道比該行三個月前的判斷更強：ABF 載板的供給不足比率預估，從原本的 2026 年 4%、2027 年 10%、2028 年 16%，一口氣上修到 7%、14% 與 19%。報告同步調高欣興、南電、景碩三家台廠的目標價。不過這份報告裡有一個容易被忽略的細節——美銀對其中兩家的獲利預估，其實低於市場共識。
缺口擴大的原因不是 AI 加速器，是伺服器中央處理器
缺口上修的主要來源，報告寫得很明確：伺服器中央處理器占 ABF 載板需求的比重，從美銀今年 6 月估的 2026 至 2028 年 13%、14%、14%，大幅上修到 17%、21%、21%。相較之下，供給端的成長預估為 12%、22%、19%，且已經計入欣興的產能移轉與南電產能瓶頸的排除，但不包含 Ibiden 在 Gama 廠的 EMIB-T 產能。
換句話說，讓供需翻轉的不是話題性最高的 AI 加速器，而是伺服器處理器的規格升級帶動單顆載板面積與層數增加。以 2026 年的產能份額看，Ibiden 約 21%、欣興 20%、AT&S 16%、Shinko 與南電各 11%、景碩 9%、SEMCO 7%——台廠合計約四成，是這輪缺口的主要供給者。
延伸查看：台股喵的欣興（3037）公司基本資料頁，可對照產業分類、資本額與上市櫃時間等基本資料。
三家台廠的理由各不相同
美銀把欣興目標價從 1,200 元調高到 1,400 元，估值倍數同時從 33 倍調高到 35 倍 2027 年下半年至 2028 年上半年預估每股盈餘；南電從 1,430 元調高到 1,700 元、景碩從 1,070 元調高到 1,250 元，這兩家的倍數維持 35 倍不變。報告當時股價分別為 1,130 元、1,180 元與 849 元。
支撐理由並不相同。欣興是擴產最積極的一家，2027 與 2028 年各年產能擴充都在 30% 以上，且毛利率 50% 以上的高價值專案，預計在今年下半年占其 ABF 載板營收一半以上。南電的理由是在高階網通交換器維持五成以上的市佔，加上同業產能移轉讓其 BT 載板業務受惠；第二季毛利率季增 890 個基點，優於欣興的 680 個基點與景碩的 490 個基點。景碩則是轉型故事，AI 中央處理器營收占比預估從 2026 年約 5% 升到 2027 年約 15%，並有客戶出資的設備資本支出 600 億至 800 億元，美銀預期這會從 2028 年起帶動毛利率提升 7 到 8 個百分點。
調高目標價，卻仍比市場保守
這份報告最值得細看的一段，是美銀自己與市場共識的落差。以 2027 年每股盈餘預估比較，美銀對欣興的預估比共識低 20.8%、對南電低 15.4%，只有景碩高出共識 5.5%；2028 年的落差更大，欣興低 17.4%、南電低 28.9%。
也就是說，美銀雖然調高了目標價，對前兩家的獲利看法仍比市場保守得多。這代表目標價的上調，較大程度來自估值倍數與長期情境，而不是把短期獲利預估追上市場。讀者若只看到「外資調高目標價」的標題，會錯過這個方向相反的訊號。
報告另外提供了 2030 年的情境試算，但也標明其中的假設——例如固定平均單價每平方毫米 0.0008 美元——是敏感度分析的輸入值，不是對市場價格的預測。這類長期試算的參考價值有限，不宜當成實際預估看待。
延伸研究：XMY 的 AI、商業與台股產業研究專區，收錄以問題為入口、可查證的產業判讀與系列文章。
反方因素：缺口本身會誘發擴產
美銀對三家公司列出的下行風險高度一致，第一項都是「同業更大幅度的 ABF 擴產」。這是載板產業的結構特性：缺口愈大、報價愈好，愈會吸引現有廠商加碼投資，而 ABF 產能的建置週期大約兩年——今天決定的擴產，會在 2028 年前後同時開出。報告自己預估的供給成長率在 2027 年達到 22%，已經高於 2026 年的 12%，這個加速本身就是缺口收斂的前兆。
其他共通風險還包括系統級封裝與封裝天線的採用不如預期、競爭加劇。欣興另有「AI 伺服器平均單價含量增幅較低」與消費性電子需求下滑幅度較大的風險。
風險提醒：本文引用的供需缺口、產能份額、營收與每股盈餘預估及三家目標價，皆為美銀的預估與觀點，非已實現數字；該行對欣興與南電的獲利預估明顯低於報告所列的市場共識，兩者方向不一致。載板產業供給週期長、擴產決策具反身性，缺口預估可能因同業投資而快速改變。評等與目標價會隨市況調整，不構成保證。
本文為報告摘要與個人閱讀心得，不構成投資建議；投資人仍應依自身風險承受度獨立判斷。