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瑞銀首次覆蓋勤誠給買進、目標價 1,450 元:AI 機櫃單機內容值上看 2.5 萬美元

文/謝銘元

長條圖顯示勤誠營收:2024年145億元、2025年220億元,瑞銀預估2026年349億元、2027年473億元
勤誠營收實際值與瑞銀預估值對照。圖為依公開報告數字重新繪製的原創圖表。

伺服器機殼聽起來像是最沒有技術含量的零件——一塊金屬外殼,功能是把東西裝起來。但當機櫃裡塞進液冷管路、匯流排與高密度運算模組之後,這塊「外殼」變成了結構、散熱與組裝良率的交會點,價格也跟著跳級。瑞銀(UBS)2026 年 8 月 17 日首次覆蓋勤誠(8210),給予買進評等與 1,450 元目標價,報告裡列出的內容值數字說明了這個轉變:AI 機櫃的單機內容值最高可達 2 萬至 2.5 萬美元,是傳統一般伺服器機殼的至少五倍。

從機殼到機櫃,單價級距完全不同

報告拆得相當細。以輝達平台為例,HGX 機殼在首次導入階段(含研發驗證成本)可達 1 萬至 1.5 萬美元,進入量產期後回到 3,000 至 5,000 美元;MGX 機殼為 700 至 1,300 美元,每一世代因治具需求增加,可望提升 15% 至 50%。噪音抑制機櫃單價 2,000 至 3,000 美元。至於雲端業者的自研晶片伺服器,各版本的機殼與機櫃內容值介於 2,000 至 1.2 萬美元。整體而言,AI 伺服器機殼的平均單價,是一般伺服器機殼的 5 至 10 倍。

業務結構的轉換速度也很快。瑞銀預估勤誠 2025 至 2030 年總營收年複合成長率 35%,其中 AI 伺服器機殼與機櫃為 43%,占總營收比重從 2024 年的 47% 提高到 2030 年逾 85%。機櫃業務的占比則從 2024 年不到 1%,擴大到 2027 至 2028 年的 15% 以上;公司管理層自估 2026 年超過 10%、2027 年達 20%。勤誠在 2026 年 3 月獲輝達指定為 MGX 機櫃夥伴。

延伸查看:台股喵的勤誠(8210)公司基本資料頁,可對照產業分類、資本額與上市櫃時間等基本資料。

為什麼是現在寫這檔

首次覆蓋報告的時機通常有理由。瑞銀點出的背景是:勤誠股價在財報公布後已回檔 18%,導火線是 7 月營收月減 24% 至 24.6 億元,低於市場預期。公司把原因歸為物流延遲與電子零件短缺,屬遞延而非需求問題。

第二季的實際數字其實不弱:營收 78 億元,季增 10%、年增 44%;毛利率 32.6%,與第一季持平;營業利益率 24.6%;每股盈餘 11.10 元,與市場共識一致。瑞銀預估第三、四季營收分別季增 17% 與 19%,但毛利率會降到 30.1% 與 29.8%——營收放大、毛利率略降,與機櫃業務占比提高的方向一致。公司對 2026 年的指引是營收年增至少 40%、毛利率穩定。

全年來看,瑞銀預估營收從 2025 年實際的 220.01 億元,成長到 2026 年的 349.46 億元與 2027 年的 472.96 億元;每股盈餘從 2025 年的 29.28 元升到 2026 年的 48.71 元、2027 年的 65.69 元。這組預估比市場共識高 2% 至 4%,差距不算大——瑞銀的多方論點主要不在數字,而在市場尚未計入的三件事:新一代平台轉換帶來的單位含量提升、機櫃與液冷業務放量,以及更多自研晶片專案的新客戶。

產能與客戶集中,是同一個問題的兩面

勤誠目前在全球伺服器機殼市場的市佔約 11% 至 13%。產能擴充分散在多地:馬來西亞柔佛、美國德州達拉斯與越南,其中德州廠規劃 2027 年下半年量產、月產能 8 萬至 10 萬台。地理分散一方面回應了地緣政治風險,另一方面也回應了外界對產能上限的疑慮。

但這也連著風險。瑞銀明確列出客戶集中度風險——公司容易受到訂單波動、庫存調整與客戶採購策略改變的影響;若主要客戶轉向分散供應商,或勤誠無法在設計、成本與執行力上維持競爭力,市佔就可能流失。報告也提到法人持股已從 2025 年高點回落,反映的正是市場對這項疑慮的定價。競爭者包括鴻海集團、奇鋐、勤美、AIC 與迎廣。

延伸研究:XMY 的 AI、商業與台股產業研究專區,收錄以問題為入口、可查證的產業判讀與系列文章。

反方因素:情境區間比目標價更有資訊量

瑞銀的 1,450 元目標價,計算基礎是 19 倍 2027 至 2028 年平均預估本益比。報告同時給出三種情境:上行 1,750 元、基準 1,450 元、下行 700 元。下行情境的假設是 2028 年營收年增降到 22.5%、毛利率降到 25.2%——注意,即使在下行情境裡營收仍是成長的,只是成長率與毛利率同時往下。從 700 元到 1,750 元的跨度,比單一目標價更能說明這檔標的的不確定性。

產業層面的風險則回到源頭:AI 伺服器需求取決於雲端業者的資本支出,部署放緩或延遲都會傳導到機構件;競爭加劇也可能帶來定價壓力。機殼的技術門檻不如晶片,當市場規模夠大,投入者會變多。

風險提醒:本文引用的 2026 至 2030 年營收、每股盈餘、內容值區間與目標價 1,450 元皆為機構預估與觀點,非已實現數字;其中 2025 至 2030 年成長率與 2030 年營收占比為長期推估,時間跨度長、不確定性高。7 月營收月減 24% 已是實際數字,公司歸因於物流與零件短缺,此判斷仍待後續月份驗證。評等與目標價會隨市況調整,不構成保證。

本文為報告摘要與個人閱讀心得,不構成投資建議;投資人仍應依自身風險承受度獨立判斷。