文/謝銘元
判斷半導體景氣，最常被引用的是營收與訂單，但這兩項都是結果。真正走在前面的是「資本支出核准」——公司董事會先核准預算，設備才會下訂，產能要一到兩年後才開出。美銀（BofA）2026 年 8 月 18 日的台積電（2330）報告，把焦點放在這個較少被討論的指標：董事會最新核准的資本支出達 290 億美元，使今年第一季到第三季的累計核准金額，較去年同期成長 99%。這個數字如果延續，會把明年的資本支出推到市場還沒有計入的水準。
核准金額年增 99%，指向 2027 年的 850 億美元
台積電對 2026 年資本支出的指引中值是 620 億美元。美銀的推算是：若核准金額的年增率維持在長期趨勢之上，也就是 40% 至 45%，2027 年的資本支出可能落在 800 億至 850 億美元。這個區間高於美銀自己現行模型的 780 億美元，也高於報告所列的市場共識 750 億美元。
報告同時指出預算結構的變化：金額持續往前段製程擴產傾斜，後段先進封裝與特殊製程的占比則小幅上升。另外，過去十二個月「廠房與無塵室」相關占比為 35%，低於 2024 至 2025 年平均的 47%——設備占比提高，通常意味著支出正從蓋廠房轉向裝機台，這是產能實際要開出的訊號。
需要說清楚的是，290 億美元是已核准的實際金額，620 億美元是公司自己的指引，800 億至 850 億美元則是美銀的推估，三者性質完全不同，不宜混為一談。
延伸查看：台股喵的台積電（2330）公司基本資料頁，可對照產業分類、資本額與上市櫃時間等基本資料。
亞利桑那廠從虧損走向獲利
海外設廠會拖累毛利率，是過去兩年的共識。美銀這次提供了一組具體進度：亞利桑那廠第二季銷售季增 17%、年增 145%，達到新台幣 450 億元，占台積電總銷售約 4%。美銀並估計，該廠第二季在排除補助之後的淨利率約 38%，相較 2025 年的負 90% 是大幅改善，雖然仍低於公司整體約 50% 的水準。
這個轉折的意義在於折舊。報告預期 2026 至 2028 年折舊費用將以約 20% 的複合成長率增加——這是大舉擴產的必然代價。美銀認為，在高效能運算需求管線加上既有高階手機晶片的支撐下，毛利率仍可維持在 60% 以上偏高的水準。海外廠能否自己賺回折舊，決定了這個假設成不成立。
目標價 3,100 元，用的是 20 倍 2027 年本益比
美銀維持買進評等，目標價新台幣 3,100 元、美國存託憑證 590 美元，以 8 月 18 日股價 2,380 元計算，隱含約三成空間。計算基礎是 20 倍 2027 年預估本益比，該行說明台積電自 2017 年以來的本益比區間為 10 至 26 倍、平均 18 倍，20 倍屬中高端。報告另指出，目前股價其實只隱含 17 倍 2027 年預估本益比。
對應的財測是：每股盈餘從 2025 年實際的 66.24 元，升到 2026 年預估的 110.20 元、2027 年的 153.17 元與 2028 年的 181.96 元；營收從 2025 年的 3.81 兆元升到 2028 年的 8.92 兆元；營業利益率則從 2025 年的 50.8% 升到 2028 年的 60.8%。與報告所列的市場共識相比，美銀 2027 年每股盈餘預估 153.17 元高於共識的 144.31 元，2028 年的 181.96 元則與共識 180.04 元接近。
延伸研究：XMY 的 AI、商業與台股產業研究專區，收錄以問題為入口、可查證的產業判讀與系列文章。
反方因素：擴產本身就是風險
美銀列出的下行風險有四項：全球智慧型手機與消費性電子需求超乎預期放緩、英特爾潛在的自建產能策略與其晶圓代工野心、先進製程執行風險，以及高於預期的關稅。值得注意的是這份報告只列了下行風險，沒有列上行風險清單。
更根本的張力在資本支出本身。核准金額年增 99% 是需求強勁的證據，但同一筆錢會在兩年後變成折舊費用。如果屆時的需求沒有如預期成長，先前的擴產就會反過來壓縮毛利率——這正是半導體業每一輪循環的老問題，不會因為這次的需求來自 AI 而消失。
風險提醒：本文引用的 2027 年資本支出 800 億至 850 億美元、2026 至 2028 年營收與每股盈餘、目標價 3,100 元，皆為機構預估與觀點，非已實現數字；其中 290 億美元為董事會已核准金額，620 億美元為公司指引，性質不同。需求放緩、關稅、製程執行與折舊上升，都可能讓實際結果偏離預估。評等與目標價會隨市況調整，不構成保證。
本文為報告摘要與個人閱讀心得，不構成投資建議；投資人仍應依自身風險承受度獨立判斷。