記者張杰倫報導：
當摩根士丹利調研發現客戶未來12個月最大焦慮是「買不到足夠的輝達晶片」時，輝達自己卻正在反方向行動——不是急著賣，而是瘋狂鎖定供應。背後的根本原因只有一個：AI需求已經吃光整個半導體的餘裕。
SemiAnalysis指出，2026年主要AI加速器幾乎全數轉向台積電3奈米制程，輝達鎖定了其中超過70%的產能，而同時間台積電已向輝達坦承「無法提供你要求的需求規模」。CoWoS先進封裝同樣被輝達訂走了2026年超過一半的產能，三星甚至遲遲無法拿到HBM的關鍵供應資格。對外，輝達以200億美元收購推論晶片新創Groq、實質引入三星作為晶圓代工第二來源，對內則轉型直接供應完整服務器系統，意圖掌握「整個蛋糕」。
從台積電的產能到三星的制衡、從收購技術到垂直整合，輝達的每一步都指向同一目標：把供應端的水龍頭捏在自己手上。這套供應鏈的銅牆鐵壁一旦建成，後進者想破門而入，恐怕連磚都摸不著。