文/黃清晏
台灣高階PCB供應鏈分析(含獲利率區間與情境分析)，輝達(NVIDIA)下一代AI伺服器採用高達78層的PCB，全球獨家供應商位於台灣。PCB雖屬傳統產業，常被認為技術成熟、毛利偏低，但在AI伺服器領域的應用潛力無窮。
相比之下，一般伺服器約為8～12層，AI伺服器則達40～50層。差異不僅在晶片效能，更在電路板複雜度大幅提升，訊號傳輸要求越嚴苛，材料規格也隨之拉高。從過去的M6(Very Low Loss)升級至M8(Extreme Low Loss)與M9(Ultra-Extreme Low Loss)，而M9等級目前台灣為唯一供應產地。
第一層：上游材料
- 台光電（2383）
輝達NVIDIA Rubin Ultra採用的78層PCB世代正交背板，CCL材料等級為M9，初期已指定台光電獨家供應，單機PCB總價值預估達新台幣80萬～100萬元。這不僅是單一訂單，而是整個世代的獨家供應地位。 - 台燿(6274)
專注高頻高速銅箔基板(CCL)與預浸膠片(Prepreg)，產品涵蓋AI伺服器、800G(傳輸速率達 800 Gbps)交換器及基地台背板。2026年M8材料需求明顯放大，主攻HVLP4(超低表面粗糙度）高階銅箔，已打入AI伺服器與800G交換器供應鏈。由於高階銅箔供不應求，加工費持續上漲，訂單已排滿。 - 金居(8358)
成功打入高階HVLP銅箔市場，並以B2B模式供貨給台光電。
第二層：中游PCB製造
健鼎(3044) 與 臻鼎-KY(4958)
持續深化輝達供應鏈，AI伺服器高階PCB切入比例穩步提升。預估2026年AI PCB產值成長70%，2027年更以103%年增率持續爆發。這並非短期題材，而是AI算力建設帶動的長週期行情。
根據高盛(Goldman Sachs)及摩根大通(J.P. Morgan)分析，PCB與CCL佔雲端服務商(CSP)資本支出的比重，將從2025年的1%與0.5%，至2027年拉升至3.3%與2.2%，營收成長動能強勁。
獲利率區間(毛利率／營業利益率，2026～2027年法人共識預估)
註：獲利率區間綜合外資與本土法人2026年Q2報告，實際受產能利用率、匯率、銅價及M9/M8良率影響，僅供參考。
情境分析(2026～2027年)
情境 核心假設 對獲利率影響 代表廠商影響程度
樂觀情境(機率約25%)
- 輝達Rubin Ultra出貨優於預期，78層PCB供不應求
- M9材料良率突破75%以上
- 銅價與匯率持穩 ④CSP資本支出提前拉高 毛利率可達區間上緣+2～4個百分點；營業利益率+2～3個百分點 台光電、台燿受惠最深（獨家地位＋加工費調漲）
中性情境(機率約50%)
- 出貨符合預期，產能利用率維持85%～90%
- M9良率穩定於65%～70%
- 銅價小幅波動，新台幣兌美元介於31～33元 毛利率落在區間中值；營業利益率符合區間 各廠商差異不大，健鼎與臻鼎靠PCB層數提升穩步成長
悲觀情境(機率約25%)
- 輝達延後Rubin Ultra量產或轉單至非台系供應商
- M9良率卡關(<60%)導致報廢成本大增
- 新台幣升破30元或銅價暴漲20%以上
- CSP資本支出下修毛利率，可能低於區間下緣2～5個百分點；營業利益率下修3～6個百分點 台光電因獨家集中度最高，衝擊最大；金居因B2B模式較具緩衝
情境綜合評析：
- 樂觀與悲觀的獲利率差距可達6～9個百分點，反映高階材料良率與訂單集中度為關鍵變數。
- 目前法人共識偏向中性偏樂觀，主因輝達已釋出2026下半年Rubin Ultra試產時程，且台光電M9
產能擴充計畫明確。 - 最需關注的領先指標：M9每月出貨片數、CCL加工費報價走勢、以及輝達供應商審查