記者王百佑報導
全球智慧型手機供應鏈正迎來劇烈的板塊震盪。根據市調機構 Counterpoint Research 最新發布的《全球智慧型手機 SoC 出貨初步觀察》報告指出，受到記憶體價格瘋狂飆升、手機原廠（OEM）庫存管理趨於保守，以及手機換機週期拉長等多重利空打擊，2026 年上半年全球智慧型手機系統單晶片（SoC）出貨量較去年同期顯著衰退 15%。
資料來源：Counterpoint
記憶體成本首度超越晶片 兩大龍頭出貨重挫逾25%
報告揭露了一項歷史性的結構轉變：2026年第二季智慧型手機記憶體價格同比暴漲超過 300%。這導致在所有價格帶的手機中，記憶體成本均已首度超越SoC晶片成本。
這場記憶體海嘯直接衝擊了晶片大廠的市佔排名，雙雄高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）首當其衝，上半年出貨量雙雙重挫超過25%：
高通（Qualcomm）：旗艦市場成長受限。主因在於三星 Galaxy S26 系列採取雙晶片策略，同時導入驍龍 8 Elite Gen5與三星自家的 Exynos 2600，打破過往全由高通獨佔的局面，加上小米17系列銷量放緩，使高通高階晶片出貨承壓。
聯發科（MediaTek）：中低階與入門級5G晶片受到記憶體成本危機衝擊最為沉重。所幸其旗艦級天璣9500 系列表現亮眼，成功斬獲 vivo、OPPO、Redmi 及 Pocophone 等新機訂單，稍微減緩了低階市場的跌勢。
相較之下，Apple 受惠於 iPhone 17 系列市佔年增4%；三星、Google 及紫光展銳（UNISOC）亦逆勢增長。其中，UNISOC 成為黑馬，大量入門機種為降低物料成本（BoM）轉向其 4G 平台，加上與 Redmi 等品牌深化 5G 合作，推升其上半年出貨表現。
消費市場兩極化：入門款面臨寒冬、GenAI 晶片逆勢增長24%
Counterpoint 首席分析師 Soumen Mandal 預測，2026全年全球手機 SoC 出貨量將下滑14%，其中入門級市場影響最劇，全年出貨恐暴跌30%以上。由於記憶體供需失衡預計要到2027年下半年才有望正常化，手機產業在2027年恐將持續面臨嚴峻挑戰。