文 / 黃清晏
很多人以為 AI 伺服器最值錢的一定是 GPU、HBM、PCB，但近期市場開始重新注意一個非常成熟的產業——被動元件。電子電路中，元件主要分為主動元件（如 IC 晶片、電晶體，負責運算與放大訊號）與被動元件；被動元件扮演電路中的「穩定者」，主要包括電容（Capacitor）、電阻（Resistor）與電感（Inductor）。
AI 伺服器並非只是多一顆晶片，而是整台機器的功耗、電流、訊號密度全面升級。這代表每一張板子需要的電容、電阻、電感數量與規格都要同步提升。市場近期也開始將記憶體、被動元件、PCB 視為 AI 硬體擴散的輪動方向。
被動元件平常最不起眼，但一台設備只要缺一顆就可能整機無法出貨。AI 越往高功耗走，被動元件受惠的不只是「數量增加」，更重要的是「規格升級」。一旦高階產品開始供不應求，價格與產品組合就會同步改善。
一、 結構性質變的核心：從標準品走向高階特規
在 AI 伺服器與相關硬體電路中，由於晶片功耗極高（如 NVIDIA 平台的特規機櫃架構），系統需要走向「高電壓、高電容量、高可靠度」的特規被動元件，並伴隨高頻、低阻抗（Low ESR）、高紋波電流耐受等延伸需求。
規格升級的具體路徑
- 電容：從一般 X5R / X7R、0402 / 0603 的小尺寸 MLCC，升級至 0805 / 1206 / 1210 以上大尺寸、高容值、高耐壓的 MLCC；同時大量導入導電高分子固態電容、鉭質電容，以滿足 GPU 核心電壓的快速暫態響應與高漣波電流需求。
- 電阻：從一般厚膜晶片電阻，升級至薄膜電阻、合金電阻、精密電流感測電阻，用於高精度電源管理與過電流保護。
- 電感：從標準一體成型電感（Molding Choke），升級至 TLVR（Trans-Inductor Voltage Regulator，反向耦合電感）與高飽和電流、低損耗磁性材料，以應對千瓦級功耗下的瞬時大電流切換。
用量倍數成長：傳統伺服器的被動元件用量約 2,000～3,000 顆；AI 伺服器因多了 GPU 加速卡、更複雜的電源管理與訊號處理，單一主機板用量可達 2～3 倍，整櫃（含多台伺服器與電源模組）被動元件用量市場推估可達數十萬顆以上。
二、 台灣主要供應商與強項
台灣能供應 AI 產業電路（AI 伺服器、邊緣 AI 終端）所需高階被動元件的廠商陣容完整。AI 電路因具備高功耗、高電壓、高頻運作與極高供電穩定度等特性，帶動高階 MLCC、聚合物鉭電容、TLVR 電感等需求大量湧現。
1）電容（Capacitor）
- 國巨（2327）：台灣被動元件龍頭。全球第一大鉭質電容（透過 KEMET）與第三大 MLCC 製造商，AI 相關高階產品比重持續拉升。
- 華新科（2492）：完整 MLCC 產品線，積極搶攻 AI 與車用高階特規市場。
- 禾伸堂（3026）：深耕高壓、高容 MLCC 與利基型電容，直接連結 AI 電源相關應用。
- 鈺邦（6449）：全球最大捲繞型導電高分子固態電容廠，產品大量應用於 AI 伺服器電力系統與板卡。
- 信昌電（6173）：主攻 1206 以上大尺寸高壓高容 MLCC 與陶瓷粉末，直接受惠 AI 伺服器 48V 中間匯流排及資料中心高壓直流電源架構需求。
- 立隆電（2472）／凱美（2375）：鋁電解電容與固態電容主力供應商，應用於 AI 伺服器電源管理模組。
2）電阻（Resistor）
- 國巨（2327）：全球第一大晶片電阻製造商，提供 AI 伺服器主機板最全面的電阻解決方案。
- 華新科（2492）：量產晶片排阻與射頻元件，具備完整 AI 供應鏈出貨能力。
- 興勤（2428）：專精熱敏電阻與壓敏電阻等保護元件，用於 AI 伺服器電路過熱監測與突波保護。
3）電感（Inductor / Choke）
- 臺慶科（3357）：台廠在 TLVR 電感領域的領先者，已切入主要 AI 伺服器平台供應鏈，突破長期由日系大廠壟斷的技術門檻。
- 國巨（2327）：集團合併後為全球主要電感及磁性元件供應商，高階一體成型電感與 TLVR 方案受 ODM／EMS 大廠採用。
- 奇力新（已併入國巨集團）：國巨旗下重要的電感與鐵氧體磁芯材料技術核心。
- 三集瑞-KY（6771）：高階大電流一體成型電感與 TLVR 電感主要供應商，卡位 AI 伺服器大電流低損耗需求。
三、 供給面瓶頸與台廠升級契機
AI 伺服器對高階被動元件的需求爆發，但供給面存在明顯瓶頸：
- 日廠擴產謹慎：高階 MLCC、鉭電容、TLVR 電感的產能有限，且主要掌握在日系大廠（村田、TDK、太陽誘電）手中，擴產態度相對謹慎。
- 台廠戰略優勢成型：台灣廠商過去已透過併購（國巨收購 KEMET、普思）、垂直整合（信昌電陶瓷粉末）與利基產品布局，在高階市場建立堅實地位。
- 結構性利潤改善：當高階料號供不應求，台廠可透過產品組合優化、漲價與轉單效應，帶動營收與毛利率結構性改善。
四、 未來展望：量質齊揚、規格三高、台廠升級
AI 被動元件的未來展望可以用「量質齊揚、規格三高、台廠升級」來概括：
- 量：單一 AI 伺服器／機櫃的被動元件用量較傳統伺服器倍數成長。
- 質：從標準品走向高電壓、高電容量、高可靠度的高階特規。
- 台廠升級：台灣供應鏈憑藉完整產品線、垂直整合與彈性交付能力，成為美中 AI 系統晶片與伺服器代工廠（如鴻海、廣達）最主要的在地零組件夥伴。
隨著 AI 晶片製程持續推進（如 NVIDIA Blackwell、Rubin 平台）與 CSP（雲端服務業者）大規模建設資料中心，AI 伺服器對被動元件的需求正從「週期性成長」轉向結構性質變，高階被動元件可望成為 AI 硬體供應鏈中下一個具備長線成長潛力的關鍵環節。