報新聞/編輯部
外交部長林佳龍於本（9）月4日上午應邀赴台北南港展覽館「國際半導體展」（SEMICON Taiwan 2026），出席見證財團法人工業技術研究院與立陶宛雷射協會（LLA）簽署「台灣與立陶宛先進半導體封裝異質整合雷射技術合作備忘錄」（MOU between Taiwan and Lithuania on Cooperation in Laser Technology for Heterogeneous Integration in Advanced Semiconductor Packaging）。備忘錄簽署方包括財團法人工業技術研究院、立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學與技術中心（FTMC）、台灣電子製造設備工業同業公會及台灣區電機電子工業同業公會，並由外交部長林佳龍、立陶宛駐台代表裴凱倫（Karolis Pilipauskas）、外交部歐洲司司長黃鈞耀及經濟部產業技術司司長郭肇中共同見證。
台立自2023年開始推動「超快雷射研發創新中心」（ULTRI）的雷射合作案，雙方並進一步推動新一期的合作。此次簽署的備忘錄，為台立雷射合作案的延伸。林部長致詞表示，自上任以來致力推進「總合外交」，而本次合作正好體現此一精神。經台灣與立陶宛政府積極協商推動，雙方同意在2023年成立「超快雷射研發創新中心」（ULTRI）的合作基礎上進一步擴大雷射技術合作。本案匯集外交部、經濟部等跨部會、研究機構及產業界力量，促成工研院與立陶宛雷射協會再次攜手，將先進雷射技術運用在我國先進半導體封裝製程，是台立基於共享理念價值及產業互補優勢，共同強化民主經濟韌性的重要里程碑。
林部長並指出，外交部全力支持及投入新一期的台立雷射合作案，所需全額經費560萬歐元，將用於升級高階雷射設備及雙方技術研發合作，並將相關技術運用於先進半導體封裝製程。依據工研院評估，未來2年內預計可協助國內設備商銷售約15台整合系統，5年累積產值可望達到新台幣5億元以上。
本次簽約儀式出席貴賓還包括工研院院長張培仁、率團來台參加「國際半導體展」的立陶宛雷射協會會長Gediminas Račiukaitis、立陶宛物理科學暨科技中心副主任Romualdas Trusovas、台灣電子製造設備工業同業公會理事長林士青、台灣區電機電子工業同業公會理事苑竣唐，以及多位立陶宛產業界代表。
圖片來源：外交部