【許家源記者 / 綜合報導】
全球半導體供應鏈區域化浪潮下，歐洲建廠潮持續擴大。半導體關鍵材料整合服務大廠崇越科技（5434）旗下「德國崇越」，於11月10日至13日首度插旗德國慕尼黑「歐洲國際半導體展」（SEMICON Europa 2026），進駐台灣館展示一站式晶圓製造解決方案。德國崇越自今年八月成立以來，即以歐洲最大半導體聚落德勒斯登為核心樞紐，攜手台、日供應商夥伴，直接支援在地晶圓代工與車用電子業者的量產需求。
德勒斯登目前已聚集博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）及格羅方德（GlobalFoundries）等巨頭，隨著台積電歐洲廠（ESMC）動工興建，在地材料與設備強烈需求應運而生。崇越於展會現場實體展示日商信越聚合物的12吋晶圓載具（FOUP/FOSB），憑藉抗靜電防護與一體成型設計縮短清洗週期；同時引進日本先進前驅物（Precursors）及敏盛科技抗電漿塗層耗材零組件，搭配日商 First Exa 石英清洗設備，協助客戶在晶圓微縮與高溫蝕刻製程中降低顆粒污染，拉升晶圓良率。
面對全球供應鏈重組，崇越科技總裁李正榮指出，全球半導體區域化已是不可逆趨勢，德國子公司不僅是歐洲營運樞紐，更是串接亞歐供應鏈的戰略據點。憑藉深耕半導體產業逾35年的經驗，崇越透過在地團隊即時配送與技術支援，協助歐洲客戶大幅降低跨國斷鏈風險與新材料認證成本。隨著歐洲晶片法案政策效益逐步顯現，崇越以在地化服務深耕歐洲市場，為台灣半導體材料供應鏈跨國輸出樹立新里程碑。
新聞來源:崇越科技