香港2026年10月28日 /美通社/ — 隨著人工智能產業由模型競爭逐步走向算力基礎設施競爭，全球科技產業鏈的投資邏輯正在發生變化。作為算力基礎設施的重要組成部分，印製電路板（PCB）與光模塊產業的戰略價值持續提升。
10月28日，蘇州東山精密製造股份有限公司（02384.HK）正式登陸香港聯交所，完成”A+H”兩地資本市場佈局。此次赴港上市是公司拓展國際融資渠道的重要一步。
東山精密此次H股發行引入20名基石投資者，合計認購金額約6.80億美元。
20名基石投資者參與認購，關注產業成長價值
從此次發行結構來看，東山精密獲得了具規模的基石投資支持。
根據招股文件，公司此次全球發售約1.14億股H股，發售價格為 86.80 港元，集資規模約為98.76億港元。
與此同時，公司引入20名基石投資者，合計認購金額約6.80億美元。按招股階段披露的發行規模測算，約占未行使發售量調整權及超額配股權情況下全球發售基礎發行股份總數的五成。
基石投資者通常需要接受上市後六個月的禁售安排。基石投資者需要承擔一定期間內的市場波動風險。
與依賴短期市場情緒的投資不同，機構通常更加關注企業在全球產業鏈中的競爭地位、核心技術能力、客戶合作關係，以及未來數年的盈利增長潛力。
東山精密的吸引力，首先來自其已經建立的全球化業務基礎。
根據招股書引用的灼識諮詢資料，按2025年收入計算，東山精密是全球第三大PCB供應商。公司業務涵蓋PCB、精密組件、觸控面板及液晶顯示模組，以及光模組，產品廣泛應用於消費電子、汽車、數據中心及通訊設備等領域。
東山精密並非單純依靠AI概念尋求提升，而是已具備規模化製造能力、全球客戶資源及成熟供應鏈體系的產業龍頭。更重要的是，隨著AI算力需求持續擴張，公司原有的PCB技術積累與新拓展的光模塊業務，有望形成新的成長組合。
AI PCB與光模塊雙輪驅動，打開長期成長空間
AI基礎設施產業的快速發展，構成了東山精密未來成長邏輯的重要支撐。
當前，全球人工智能產業正經歷由演算法創新向大規模商業化部署的轉變。隨著大型模型訓練、AI推理及雲端服務需求增加，數據中心對高速傳輸、高密度互連及高效能運算的要求持續提高。
這一趨勢正推動PCB與光模塊產業迎來新的技術升級週期。
首先，在PCB領域，AI伺服器及高速交換設備對電路板的訊號完整性、傳輸速度、材料性能及製造精度提出更高要求。
相較於傳統電子產品，AI算力設備需要處理更加複雜的高速訊號傳輸，對高多層板、高速材料及精密製造工藝的需求亦隨之提升。這意味著，PCB產業的競爭正逐步由單純的產能與成本優勢，延伸至技術能力、產品可靠性及高端製造水平的綜合競爭。
對東山精密而言，其在全球PCB市場積累的製造能力與客戶基礎，有望成為切入高附加值AI應用市場的重要優勢。
其次，光模塊業務的拓展，進一步延伸了公司的AI產業鏈佈局。
2025年9月，東山精密完成對索爾思光電97.48%股權的收購，正式進入光模塊業務領域。
根據招股書，索爾思光電具備以高速電吸收調製激光器（EML）芯片為核心的自主研發能力，產品涵蓋10G至1.6T光模塊，並正推進更高速率產品的研發。
光模塊是數據中心實現高速數據傳輸的重要元件。隨著AI算力集群規模擴大，伺服器、交換機及數據中心之間的數據交換量持續增加，高速光互連的重要性日益突出。
透過收購索爾思光電，東山精密將業務由電子電路及精密製造延伸至光模塊領域，形成PCB與光模組相互補充的產品組合。這一業務拓展已開始反映在公司的收入結構中。
招股書顯示，光模組業務佔東山精密總收入的比例，由2025年的3.6%提升至2026年上半年的19.2%，2026年上半年該業務毛利率達39.2%。
這一變化表明，光模塊業務已成為公司收入結構中的重要組成部分，並對整體盈利能力形成支持。
從更長遠的角度看，PCB與光模組分別對應AI算力基礎設施中的電子互連與光互連需求。
索爾思光電的800G、1.6T光模組直接供應Meta、微軟、Oracle、xAI等北美雲計算企業，來自這些客戶的訂單全部正常推進，現時預計2027年800G光模組產能達2500萬支，1.6T光模組達1000萬支。
此外，公司長期服務全球主要消費電子、汽車及雲服務企業，既有客戶關係與全球製造佈局，亦有望為高端產品拓展提供支持。
不過，AI基礎設施市場仍面臨技術快速迭代、行業競爭加劇及下游客戶資本開支波動等挑戰。東山精密的未來發展，仍取決於新產品量產、客戶訂單轉化及併購業務整合的實際進展。
整體而言，東山精密此次赴港上市，既是其國際化資本佈局的重要一步，也正值全球AI基礎設施產業持續升級的關鍵階段。PCB與光模塊業務的協同發展，則有望成為支撐其未來成長的核心動力。