SEMICON秀29項科專技術　CoPoS封裝打入半導體龍頭供應鏈

報新聞/編輯部

「SEMICON TAIWAN 2026」經濟部產業技術司主題館9月2日開展，展出29項創新技術，聚焦先進封裝、AI資料中心電源管理及半導體檢測設備等領域。其中應用於CoPoS的雙面RDL關鍵製程整合技術已打入全球半導體龍頭供應鏈，因應AI資料中心800VDC高壓直流架構需求開發的碳化矽功率模組，也助建國產功率半導體供應鏈。

產業技術司長郭肇中表示，近6年已投入超過400億元前瞻研發，鎖定AI、矽光子、量子、先進封裝等領域。經濟部今年4月成立「量子產業技術推動辦公室」，此次宣布與美國SEEQC、NantOptiFab及日本富士通簽署合作意向書，推動臺灣切入全球量子科技供應鏈。

工研院電光系統所長張世杰指出，CoPoS雙面RDL技術可控制基板翹曲度、首創晶片位移線路補正，大幅提升封裝良率與設計彈性；碳化矽元件已技轉同欣電子、尼克森電子等業者，逐步壯大國產碳化矽供應鏈。

本次主題館展出五大亮點技術，涵蓋CoPoS先進封裝、800V直流微電網功率半導體、4倍效率3D檢測技術、ALD設備國產化及8倍效率EUV劑量量測系統，均已技轉或串聯國內業者，強化臺灣半導體上中下游供應鏈自主性與競爭力。