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中美AI戰從晶片延燒至生態系 Kimi K3、華為晶片與MoE成中國突圍關鍵

截自Kimi官網

文 / 黃清晏

Kimi K3 免費開源,顛覆 AI 應用生態?

(烏凌翔:中國以 MoE 突破 Scaling Law,台廠卡位具身智能)

台灣《財經相對論》2026 年 8 月 12 日邀請科技力智庫執行長烏凌翔博士,拆解 NVIDIA 黃仁勳「AI 五層蛋糕」,並解析中國如何在五層蛋糕之外,於「應用層」再分切出新的三層蛋糕。中國如何以 MoE 專家系統突破美國 Scaling Law 的算力天花板。以及台中、彰化精密機械與隱形冠軍如何在具身智能(Embodied AI)浪潮中,搶占機器人供應鏈關鍵利基。

打造一個頂級 AI 模型往往需要數十億美元,但中國新創月之暗面(Moonshot)發布擁有 2.8 兆參數的 Kimi K3 後,短短 10 天就免費開源給全球下載。更震撼的是,它並未採用輝達晶片,而是使用華為 AI 晶片,模型效能卻能媲美 OpenAI 與 Anthropic 的頂級模型。這是否代表中美 AI 大戰已從單純的「晶片算力競賽」,全面升級為「AI 應用生態系與 Android 式底層主導權之爭」?

與此同時,中美科技戰已正式形成「AI 鐵幕」。美國主導「矽盛世(Pax Silica)」陣營;中國則聯手聯合國秘書長古特雷斯,號召 29 國成立「世界人工智能合作組織(WAICO)」,形成割裂對立。大國擠壓下,夾在中間的小國被迫選邊站。



一、 訪談內容適合誰看?

  1. 關注中美科技戰與全球 AI 戰略部署的投資人
    深入了解美方「矽盛世(Pax Silica)」與中方「WAICO」兩大陣營的分裂現況。
  2. 追蹤大模型與半導體供應鏈的科技人
    拆解 Kimi K3 開源邏輯、華為晶片生態、MoE 專家系統,以及黃仁勳 AI 五層蛋糕。
  3. 布局機器人與具身智能的台股投資人
    掌握中國宇樹科技商業模式,以及台灣台中、彰化精密機械聚落在邊緣運算與機器人供應鏈的切入機會。
截自 財經相對論 Youtube頻道

二、 訪談重點 Q&A

Q:為什麼中國要把花費巨資訓練的 Kimi K3 2.8 兆參數模型免費開源?

A:中國採取類似 Android 的生態系策略,透過免費開源釋出模型權重,吸引南方國家與企業採用其底層系統。雖然模型本身開源,但後續的資料中心建置、運算硬體與 4S 式售後維護服務,仍可帶來龐大商業利益與話語權。

Q:在美國晶片封鎖下,中國如何用 MoE 專家系統打破 Scaling Law?

A:美國遵循 Scaling Law,依靠堆疊晶片與算力來提升效能;中國在缺乏頂級晶片的限制下,改從軟體與演算法突破,採用混合專家模型(Mixture of Experts, MoE)。當問題輸入時,不需動用全部 2.8 兆參數,僅調用特定專家子模組,並以 8 位元精度運算,大幅節省電力與算力成本,達到媲美美國頂級模型的效能。

Q:面對中美 AI 兩強擠壓,台灣的優勢與定位在哪裡?

A:台灣除了在上游晶片製造與伺服器封裝上與美方高度綁定外,在具身智能時代,台中與彰化具備豐富的精密機械零組件與隱形冠軍聚落。未來無論是無人機、自駕車或小型專用檢測機器人,台廠都能在利基市場扮演不可或缺的關鍵供應鏈角色。


三、 重點精華提要

  • 1)黃仁勳 AI 五層蛋糕與中國反攻點
    AI 結構分為能源、晶片、基礎設施、模型與應用層。中國晶片受制於 5 奈米天花板,因此策略集中於優化基礎設施成本,並將「應用層」發揮到極致。
  • 2)AI 鐵幕形成,陣營壁壘分明
    美國以「矽盛世(Pax Silica)」拉攏盟友;中國則以「世界人工智能合作組織(WAICO)」應對。WAIC 大會無外國廠商參展,顯示科技冷戰 2.0 已無灰色地帶。
  • 3)中國具身智能商業化突破
    宇樹科技(Unitree)將四足與人形機器人成本壓低至數萬人民幣,遠低於波士頓動力的十幾萬美元,成功實現商用獲利,證明「先有獲利模式,再培養 AI 智腦」是可行路徑。
黃仁勳
圖/NVIDIA網站

四、 總結

整體而言,本次訪談將從地緣政治、技術路徑到台廠機會,一次釐清 AI 鐵幕下的生存策略與投資方向。