文/謝銘元
探針卡是晶片出廠前必經的測試工具，過去屬於半導體供應鏈裡少有人談的環節。這一年它被推到台前，原因不是需求變多，而是每顆晶片要量測的接點數量正在快速增加。旺矽（6223）8 月 14 日召開法人說明會後，高盛、花旗、美銀三家外資同日更新報告，共同記錄了一組具體數字：探針卡的針數（pin count）正從 2026 年主流的 2 萬至 3 萬針，往 2027 年的 3 萬針以上移動，而依客戶技術藍圖，未來還會看到單卡 5 萬至 6 萬針。這決定了旺矽的單價，也決定了三家外資為何在目標價上出現 1,300 元的落差。
第二季超出財測，第三季卻只增 0% 至 5%
依高盛整理，旺矽第二季營收季增 33.1%，明顯高於公司原先給出的季增 10% 至 20% 指引；毛利率 58.4%，較第一季的 59.4% 微幅下滑；營業利益率 34.4%；稅後淨利約 15.2 億元，季增逾兩成。
但管理層對下半年的指引偏保守：第三季營收季增 0% 至 5%，第四季季增 5% 至 10%。花旗因此把第三季形容為成長轉為「低個位數」，語氣相對謹慎；高盛則自行模擬第三、四季分別季增 10.7% 與 14.3%，毛利率回到 59.8% 與 60.4%，等於押注實際結果會超過公司指引。同一組指引，兩種解讀，這是三家目標價分歧的第一層原因。
延伸查看：台股喵的旺矽（6223）公司基本資料頁，可對照產業分類、資本額與上市櫃時間等基本資料。
針數、價格與採購量，三條線同時往上
報告中最具體、也最少被討論的，是探針卡的「用量結構」在改變。美銀指出，過去客戶通常把一片探針卡用到壽命終了才換新，現在為了加快量產爬坡，同一台測試機所需的探針卡數量已從約 100 片增加到 120 至 130 片；客戶初期採購量甚至可達過去的 1.2 至 1.3 倍。這是與晶片出貨量無關的額外乘數。
價格端同樣在動。旺矽已將懸臂式探針卡（CPC）調漲 20%，以反映原物料成本上升，且產能自 2025 年底以來維持滿載；高盛另指出，公司已取消垂直式探針卡與微機電探針卡原本 10% 的價格回饋。產能方面，公司維持年底前垂直式探針卡月產能 200 萬針、微機電探針卡 350 萬針的目標，2027 年再增加至少 250 萬針；高盛認為實際擴產會超過指引，預估 2027 年底可達 250 萬與 800 萬針。
另一條線是共同封裝光學（CPO）測試設備。三家報告記載一致：第二階段（Insertion 2）的客戶驗證結果預計在第三季末至第四季初出爐；第三階段（Insertion 3）的工程機台自第四季起出貨給 4 至 5 家國際客戶，涵蓋晶圓代工、封測與 IC 設計三類，量產訂單看 2027 年上半年。高盛估算，CPO 相關業務在 2027 與 2028 年可能分別貢獻總營收的中個位數與高個位數比重——這是預估，不是已入帳的訂單。
目標價 7,200 元與 8,500 元，差在估值方法
高盛維持買進評等與 8,500 元目標價，以 8 月 14 日收盤價 6,440 元計算，隱含上漲空間約 32%。美銀同樣給 8,500 元，是從 8,250 元上調而來，計算基礎為 2028 年每股盈餘的 40 倍，該行說明這已是旺矽歷史本益比區間 10 至 40 倍的高端。花旗則維持買進但列為高風險，目標價 7,200 元，計算基礎是 2027 與 2028 年每股盈餘平均值的 50 倍。
值得注意的是美銀的調整方向並不一致：該行同步「下修」2026 年每股盈餘預估 3.4% 至 63.61 元，卻「上修」2027 與 2028 年預估 1.1% 與 2.2%，理由是營運槓桿更強。美銀也自陳其營收預估低於市場共識，2028 年低了 20.5%。同一家機構在近期轉保守、長期轉樂觀，本身就說明這類高成長標的的估值，幾乎全靠對兩、三年後的假設支撐。
延伸研究：XMY 的 AI、商業與台股產業研究專區，收錄以問題為入口、可查證的產業判讀與系列文章。
反方因素：匯率、競爭與驗證時程
三家共同列出的下行風險包括：AI 專用晶片需求放緩、客戶從垂直式探針卡轉向微機電方案的速度不如預期、國內外同業競爭加劇，以及 CPO 設備業務進度落後。美銀另列一項容易被忽略的執行風險——印刷電路板自製若延遲或失敗，會直接影響交期與供貨能力。此外，旺矽約七成營收以美元計價，匯率是毛利率的變數之一。
風險提醒：本文引用的第三、四季與 2027 年之後的營收、毛利率、每股盈餘及三家目標價，皆為機構預估與觀點，非已實現數字。CPO 相關營收目前仍在客戶驗證階段，尚未進入量產；針數提升與漲價能否維持，取決於客戶技術藍圖與同業供給。評等與目標價會隨市況與財測調整，不構成保證。
本文為報告摘要與個人閱讀心得，不構成投資建議；投資人仍應依自身風險承受度獨立判斷。