文/謝銘元
旺矽（6223）2026年第二季營業利益率34.4%，優於市場原先預期，但這份8月12日外資報告真正等待的不是下一季數字，而是CPO測試設備能否完成客戶驗證。探針卡需求目前仍高於供給，公司也加快VPC與MEMS產能擴充；然而CPO尚處驗證與設計階段，距離量產貢獻仍有時間差。投資人要區分兩條成長線：探針卡是眼前的產能與稼動率，CPO則是2027年後可能打開的測試設備新市場。
第二季優於預期，主要來自費用控制
報告彙整的實際結果顯示，第二季營收52.33億元，季增33%、年增59%，分別高於該機構與市場原估10%及5%。毛利率58.4%，較前一季59.4%略降，低於機構預期；但營業利益率34.4%，季增約2.1個百分點，分別高於機構與市場原估約2.8及1.5個百分點，顯示較佳費用控制抵消部分毛利率壓力。
這個結果的含義是，核心需求依然強，但獲利改善不能只靠費用。若產品組合、售價與產能效率未同步提升，費用控制帶來的超預期幅度不一定能逐季複製。因此，後續要把營收成長、毛利率與營業利益率放在同一張檢核表，而不是只看單一獲利數字。
VPC與MEMS擴產，是眼前成長主軸
報告指出，CPC與VPC產能先前已接近滿載，管理階層預期2026年稼動仍偏緊。年底VPC月產能目標加快至約200萬支探針，MEMS約350萬支；原先第三季目標約為VPC 180萬支、MEMS 250萬支。擴產延續到2027年，代表公司認為本輪投資不會在2026年結束。
產能提高只有在需求、良率與交期同步成立時才會轉成獲利。若AI與高效能運算ASIC需求放緩，新增設備可能拉低稼動率；若新客戶與新專案如期進入量產，供給瓶頸則可能轉化為營收。查核公司公開基本資料，可使用台股喵的旺矽（6223）公司基本資料頁。
CPO從概念走向收入，要過客戶驗證
CPO把光學元件與交換晶片更緊密整合，測試環節需要晶圓級探測、精密光學對準、高速電性測試與自動化協同。報告提到，旺矽正投入Insertion 2與Insertion 3流程，預期2026年進行客戶驗證，量產設計目標放在2027年。若進度順利，內容價值可從探針卡延伸到更高單價的測試設備與光引擎測試。
這仍是外資報告的情境推估，不是已實現訂單。理解資料中心從交換器升級到更高速網路的需求背景，可延伸閱讀XMY的企業AI與800G交換器分析。
四個指標檢驗第二曲線
- 現有產能：年底VPC約200萬支、MEMS約350萬支月產能目標能否達成，稼動率是否維持高檔。
- 獲利結構：毛利率能否由58.4%回穩，營業利益率34.4%的改善是否具有持續性。
- CPO驗證：2026年客戶驗證、Insertion 2與3進度，以及2027年量產設計是否按期推進。
- 估值與風險：報告給予正向評等、高風險標示及7,200元目標價，採2027至2028年平均每股盈餘50倍本益比，假設不低。
風險提醒：AI ASIC需求放緩、MEMS探針卡採用慢於預期、全球與區域競爭加劇、CPO設備開發或客戶驗證延後，以及擴產後稼動率下降，都可能使實際獲利與估值低於研究報告模型。
本文為報告摘要與個人閱讀心得，不構成投資建議；投資人仍應依自身風險承受度獨立判斷。