越南河內高科技園區暨工業區管理委員會公布，今年上半年河內轄下高科技園區與工業園區共吸引超過5.88億美元登記投資資本，其中最大單一項目是越南電信集團Viettel投資13億美元興建的半導體晶圓製造廠。根據TNGlobal的報導，這座位於和樂高科技園區（Hoa Lac Hi-Tech Park）、佔地約27公頃的晶圓廠，已於今年1月動土，目標2027年底前完成建廠、技術移轉並進入試產階段，主攻32奈米製程。
越南首座自主晶圓廠，軍方主導的技術自主布局
Viettel是越南國防部轄下的電信與科技集團，這座晶圓廠被定位為國家級晶片研發、設計、測試與生產基礎建設。The Investor（theinvestor.vn）的報導引述河內高科技園區管理單位說法指出，同一時期日商美格科技（Meiko）在廣明工業園區（Quang Minh Industrial Park）加碼投資1.9億美元，顯示河內對國際投資人的吸引力並未因本土半導體項目啟動而減弱。截至目前，越南半導體產業累計已吸引241個項目、共142億美元外資，包括英特爾在胡志明市累計投資逾40億美元、南韓Hana Micron在北寧省投資9.3億美元，以及Amkor Technology在北寧省的16億美元先進封裝廠。
6,000名工程師起步，2030年目標5萬名晶片設計人才
越南目前約有6,000名半導體工程師，政府已設定2030年前培養5萬名晶片設計工程師的目標，顯示越南半導體野心背後仍面臨人才供給的現實落差。Viettel這座晶圓廠鎖定航太、物聯網、電信、汽車與醫療設備等高值產業應用，若能如期在2027年底進入試產，將是越南首次擁有本土主導的大型晶圓製造能力，而非僅止於封測與組裝環節。
對台灣半導體供應鏈而言，越南從封測代工往晶圓製造環節上移的企圖心，正在逐步落地。台灣IC設計、設備與材料業者若評估與越南半導體生態系建立合作關係，Viettel這類軍方主導、優先服務國防與關鍵基礎設施需求的晶圓廠，與英特爾、Amkor等外商主導的封測產能存在本質差異，合作模式與技術授權條件恐怕不能直接套用既有的越南封測合作經驗。
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本文出自：索引新聞 INDEX News
原文連結：https://news.org.tw/vietnam-viettel-1-3-billion-semiconductor-fab-2026/
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