[索引新聞｜編輯部／台灣 綜合報導]－三星電機（Samsung Electro-Mechanics） 與 日本住友化學（Sumitomo Chemical） 宣布合資成立新公司，鎖定 玻璃基板（Glass Substrate） 量產技術，預計 2026 年量產。這項合作不只是技術佈局，更是一場針對 AI 封裝材料主導權 的新戰役。台灣載板與封裝業者面對韓日聯手的壓力，也嗅到新的合作機會。
玻璃基板成 AI 新時代的「底座戰爭」
材料世代交替啟動
三星電機指出，玻璃基板在高密度、高散熱封裝中，能取代傳統有機載板。隨著 AI 晶片功耗暴漲，玻璃材質的低翹曲與高穩定性成為關鍵。研究機構 TechInsights 預估，到 2030 年市場規模將突破 30 億美元。
住友化學加持技術專利
住友化學提供玻璃原材與表面塗佈技術，三星電機負責模組封裝與客戶整合。雙方初期投資約 2,000 億韓元（約新台幣 4.5 億），工廠設於韓國水原，目標 2026 年量產供應自家 AI 模組與國際客戶。
韓日合作意味深長
業界分析指出，這次合作並非單純技術聯盟，而是「韓日半導體戰略和解」的延續，意在共同抗衡台灣與美國在封裝技術上的領先地位。
台灣廠該怕？還是該搶？
載板龍頭優勢不再穩固
欣興、臻鼎、南電等台灣載板廠，目前仍在有機材料領域領先。但玻璃基板若量產成功，可能重塑高階封裝的遊戲規則。市場已出現部分 AI 客戶要求供應鏈提供玻璃基板樣品。
玻璃供應鏈成合作新窗口
三星與住友都缺乏玻璃拋光與塗佈的大量生產經驗。台灣的旭硝子、奇美材料與部分光電玻璃廠，具備切割與化學強化能力，有望成為第二波合作對象。
設備商迎來升級契機
玻璃材料的雷射切割、真空貼合與封裝黏合設備，與現有載板線差異大。台灣設備商如漢唐、家登與均豪，若能快速轉向玻璃封裝應用，將迎來新一輪成長動能。
專家見解｜台廠該如何迎接玻璃基板世代？
東協商會（社團法人東協商貿發展策進會）｜黃振綱 理事長
韓日聯盟會讓台灣失去主導權嗎？
黃振綱理事長：「這次合資案的重點，不是產能，而是技術與客戶綁定。三星與住友想搶的是未來五年的封裝話語權。台灣廠商若停留在有機材料時代，確實會被邊緣化；但若提前跨入玻璃技術鏈，就能反守為攻。」
台商現在該做什麼？
黃振綱理事長：「台灣 PCB 與封裝廠應該趁 2026 年前，與歐美客戶啟動小量試產。東南亞據點（像越南、馬來西亞）可作為新材料試驗基地，避開韓系供應鏈競爭，這會是台商的突破口。」
本文出自：索引新聞 INDEX News
原文連結：https://news.org.tw/28766/
歡迎分享，轉載請註明出處。
