【許家源記者 / 綜合報導】
台灣光電廠 富采（3714） 今（9/25）宣布與英國／歐洲微轉印技術先驅 X-Celeprint Ltd. 建立策略聯盟，雙方將攜手加速 巨量轉移技術（Micro-Transfer Printing, MTP） 在 矽光子（Silicon Photonics） 的應用與商業落地。富采在 Micro LED、VCSEL、CW-DFB LD 等領域已有成熟量產能力，而 X-Celeprint 長期在微轉印技術與專利佈局居於全球領先地位，這次合作意味著台灣光通訊／矽光子生態可能迎來一股新動能。
根據富采副總經理 黃兆年 所言，導入的微轉印技術在速度上可望比傳統方式快 30 倍以上，在移轉精度縮小至原技術的 15%。這樣的性能提升，若能穩定達成，對於 CPO（Co-Packaged Optics）架構下，半導體與光電元件的異質整合是一次重大突破。尤其在 AI、資料中心、高頻交易、光通訊基礎建設等場域，對高速、低延遲、高可靠度的需求越來越強，矽光子若能克服封裝與整合瓶頸，有機會進入主流供應鏈。
不過，從技術成熟度看來，巨量轉移目前在 Micro LED 顯示圈較為成熟，跨入矽光子則是在挑戰與高門檻並存。未來關鍵不只是速度或精度，更在於良率、可靠性、熱管理與成本控制。富采與 X-Celeprint 若能在這些關鍵指標同步向前，將有機會在國際光通訊／資料中心供應鏈中占下一席之地。
在全球 AI 加速與資料洪流時代，光通訊與矽光子市場被視為「下一個戰場」。此次聯盟若能成功打造具規模的整合平台，富采可望在本土光電供應鏈中取得更強話語權，也可能吸引更多海外廠商或資金進入台灣。
但風險也不可忽視：第一，技術驗證與量產化落地速度若拖延，可能失去市場先機；第二，良率與成本控制若不如預期，將使合作效果打折；第三，競爭者如英特爾、台積電、IMEC 等也在加速布局矽光子與光電整合，若富采／X-Celeprint 無法持續創新，很可能被邊緣化。未來半年到一年，最值得觀察的是：雙方能否在實驗室到晶圓／封裝量產階段取得突破、以及是否能快速吸引下游合作夥伴進入生態圈。
新聞來源:富采控股股份有限公司
