索引新聞｜ 劉品萱
根據台灣 104 人力銀行與工研院（ITRI）於 2025 年 7 月聯合發布的報告指出，台灣半導體及製造業目前面臨超過 34,000 名人才缺口，範圍涵蓋品質管理、設備維護、製程研發等核心領域。儘管台灣為全球晶圓代工與封測重鎮，但勞動力短缺正成為長期競爭力的重要隱憂。
研發與品保職缺大爆發，維修與操作崗位需求緊俏
報告指出，截至 2025 年上半年，全台製造業中「品質控管／環安」職缺較去年同期大增近 80%，從 5,600 筆成長至 10,000 筆；「研發類」從 6,000 筆增至 9,316 筆；而「操作／維修技術」職缺更年增 67%，達 7,240 筆。
此波職缺爆量，反映出半導體與製造業轉型升級後，對高技術人才與熟練技術工的強烈需求，卻苦無足夠人力銜接。
台灣製造能量強勁，人才卻成最大短板
雖然台灣在全球半導體晶圓代工市占率高達 68.8%，IC 封裝測試市占亦接近 50%，但其背後的人力供應卻日漸吃緊。報告指出，台灣總體勞動市場雖穩定，但製造業相關領域因技術專業門檻高，加上年輕人就業偏好轉變，導致供需嚴重失衡。
此外，台灣近年出生率大幅下降，2024 年新生兒僅約 13 萬人，為史上新低，未來人力結構將更加緊縮。
海外廠擴張加劇本地人才分流
不只國內產線人力吃緊，台灣業者海外擴產也對本地人才形成競爭壓力。台積電、聯電等龍頭企業於美國、日本與德國大舉投資，需外派數千名工程師與維運人員，進一步加重國內廠區人才流動風險。
產業界擔憂，一旦關鍵人員無法及時補位，恐將影響量產效率與良率控管，甚至拖累整體供應鏈穩定。
專家建議：技職教育與移民政策應同步強化
針對結構性缺工問題，產官學界普遍呼籲應強化技職教育體系，提升中階技術人力訓練量能。多所科技大學建議政府增加實作型課程與產學合作比例，並設立「半導體實務學院」等計畫。
同時，也有聲音主張開放特定製造類別技術移民，加快國際人才招募程序，協助企業穩定人力與技術傳承。
製造升級不應少了「人」的投入
產業升級靠的是設備、技術與制度，但「人才」始終是關鍵支柱。若無法建立穩定的人才培育與留用機制，再多的設備與資金投入恐將無以為繼。
政府已啟動《人力資源發展白皮書》修正草案，並將半導體人才列為戰略資源，但如何實質落地，仍需觀察後續配套成效。
