索引新聞｜ 劉俊彥
長期以半導體實力聞名全球的台灣，正將其硬體優勢延伸至軟體與應用層面。在政府前瞻計畫的引導下，台灣正積極整合頂尖大學、研究機構與科技企業，目標是從「AI 晶片製造者」轉型為「AI 解決方案提供者」，特別是在智慧製造、精準健康等利基市場，展現出強大的競爭力。
從晶片到應用的垂直整合
台灣的半導體龍頭企業不再滿足於僅提供高效能的 AI 晶片，而是開始向下游整合，與軟體開發商及系統整合商合作，推出針對特定行業的「AI Box」解決方案。這些方案預先整合了硬體加速器與優化後的演算法，讓傳統產業的中小企業也能以較低的門檻，快速導入 AI 技術於產線檢測、預測性維護等環節，大幅縮短了數位轉型的陣痛期。
政府搭橋，加速創新落地
台灣國科會與經濟部聯手推動多項 AI 相關計畫，扮演了「超級聯繫人」的角色。透過設立國家級的 AI 創新研究中心，不僅提供巨額經費補助，更重要的是媒合了學術界的頂尖研究成果與產業界的實際需求。例如，某大學的電腦視覺研究團隊在政府的媒合下，成功將其瑕疵檢測技術導入面板大廠的生產線，準確率高達 99.8%，超越了傳統人工檢測的極限。
人才培育與國際合作並進
認識到 AI 競爭的根本是人才競爭，台灣教育部已將程式設計與 AI 素養納入基礎教育課綱，並鼓勵大學設立跨領域的 AI 學院。同時，台灣也積極吸引國際 AI 人才，透過「就業金卡」等政策，簡化海外專家來台工作與居留的程序。此外，台灣的 AI 企業也頻繁與矽谷、歐洲等地的科技巨頭進行技術交流與專案合作，確保台灣的 AI 發展能與全球趨勢同步。
