【許家源記者 / 綜合報導】
台北世貿一館外排起長龍，近兩萬名求職者手持履歷走進「Cake 2026 Career Festival 職涯博覽會」。這場由國際人才平台 Cake 主辦的盛會，集結了 Amazon、南亞科技、CORNING 等 150 家跨國指標企業，現場一口氣釋出近 6,000 個高薪職缺。值得注意的是，今年報名者高達近七成具備三年以上的實務經驗，其中軟硬體工程人才就占了 42%。這群不再是職場新鮮人的資深科技人，頂著熱氣與人群擠爆會場，背後折射出的正是全台科技產業在生成式 AI 落地後，最真實的一場人才焦慮與職涯重組潮。
從輝達執行長黃仁勳提出的「AI 五層蛋糕」架構來看，今年的徵才地圖已從單純的半導體晶片端，一路蔓延至發電設備、AI 工廠基礎設施到終端軟體應用。包含 Schneider Electric 施耐德電機、Vertiv、鴻海科技集團到永豐銀行，均跨界開出 AI 科學家與架構師職缺。鴻海 2026 新幹班釋出涵蓋 AI 伺服器與機器人等 23 個職務；永豐銀行則祭出百萬年薪的「Turing Plan」搶奪 AI 後端人才。這代表 AI 不再只是科技大廠的專利，而是全面滲透至金融、重電與醫療等傳統產業，成為企業營運的標準配備。
面對爆量的人才需求，企業端的競價機制與培育策略也更加分化。從新加坡商鈦坦科技資深軟體工程師上看 400 萬元的頂級年薪，到乾坤科技 120 萬元起的全球高潛人才計畫，乃至日本支付龍頭 PayPay 首度跨海搶人，高薪與外派成為招募的基本配備。Cake 創辦人劉君羿指出，AI 時代下的「Re-skill」不是一次性的技能補強，而是持續進化的過程；Cake 現場亦透過「AI 求職導覽」與線上職涯顧問，串聯履歷健檢與職場媒合，協助求職者在AI重新定義產業鏈的浪潮中，找到個人價值不可被替代的關鍵拼圖。
新聞來源:國際人才平台 Cake