【記者張嘉誠／綜合報導】
隨著半導體製程邁向2奈米、A16甚至更先進節點，高純度化學品（UHP Chemicals）與特殊氣體輸送系統的重要性日益提升，流體零組件的潔淨度與可靠性，已成為影響晶圓良率與設備穩定度的重要關鍵。其中，藥液殘留（Chemical Residue）與微粒污染（Particle Contamination）長期被視為先進製程最難根除的隱形成本，也成為全球晶圓廠積極尋求突破的技術課題。
瞄準藥液殘留痛點 Easy Clean Flare Fitting重新定義高純度流體控制
深耕高純度流體控制領域的和正豐科技，將於2026年9月2日至4日在台北南港展覽館舉行的「SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展」（攤位號碼J2238 ），推出全新Easy Clean Flare Fitting易清洗擴孔接頭，透過自主研發的極短微縫隙密封結構，大幅降低藥液滯留與交叉污染風險，展現台灣精密零組件廠商由「追隨者」邁向「規格制定者」的技術實力。
目前半導體業普遍採用PFA擴孔接頭作為高純度化學品輸送元件，但傳統接頭仍存在微縫隙，容易造成藥液殘留及微粒累積，在不同藥液切換時可能持續釋放污染源，不僅延長清洗時間，也增加設備停機與良率風險。此外，PFA材料熱脹冷縮、蠕變特性，以及人工擴孔、扭力控制與切管品質差異，都可能影響密封效果與製程穩定性。
針對上述痛點，Easy Clean Flare Fitting重新設計密封結構，並推出Tube擴孔及焊接－擴孔焊接管兩種方案，使密封面更完整貼合，無殘留的空間。根據和正豐實測，一吋PFA接頭液體置換試驗中，新產品約四至五分鐘即可完成沖洗，電阻值快速回升至高純水等級；相較之下，部分傳統接頭即使沖洗超過三十分鐘仍無法恢復穩定，顯示殘留藥液持續釋出。對晶圓廠而言，這不僅代表換線效率提升，更可降低化學品耗用、減少停機時間及提升製程良率。
三大創新方案齊發 打造高潔淨、高安全製程解決方案
除Easy Clean Flare Fitting外，和正豐此次同步展出PCTFE快速接頭與節能型PFA膜片閥兩項新品，從化學品運輸、裝卸到製程控制，提供完整高純度流體解決方案。
PCTFE快速接頭主要應用於槽車化學藥液裝卸，採用Easy Clean Flare接頭設計，提高密封性能，降低滴漏風險，將高潔淨概念延伸至供應鏈前端，提升化學品輸送安全與可靠性。
針對Slurry特殊流體製程，節能型PFA膜片閥則採用專利流道設計，兼具大流量、低阻抗及低殘留特性，並以獨家迫緊環技術提升膜片密封效果，降低外漏風險。搭配KH200系列無金屬高溫膜片閥，可形成從閥體、接頭到管路的一體化潔淨流體控制方案，滿足先進製程對高潔淨、高可靠性的要求。
從價格競爭走向價值競爭 台灣精密零組件邁向國際供應鏈
全球半導體供應鏈重組下，國際晶圓大廠愈來愈重視供應鏈自主化、在地化及設備零組件的長期可靠性。和正豐持續投入自主研發，不僅突破高純度流體控制關鍵技術，也提升台灣供應鏈自主能力與供應韌性。
業界分析指出，高純度流體控制市場過去長期由歐美及日系品牌主導，但隨著先進製程持續演進，市場競爭已從價格導向，轉向降低污染、提升可靠度、延長設備壽命及降低總持有成本（TCO）的整體價值競爭。
此次和正豐以Easy Clean Flare Fitting、PCTFE快速接頭及節能型PFA膜片閥三大方案參展，分別從接頭潔淨、化學品輸送安全及Slurry流體控制切入，核心皆圍繞半導體產業對「高潔淨、高可靠、高安全」的需求。隨著全球先進製程持續推進，台灣精密零組件廠商正藉由自主技術創新，逐步提升國際競爭力，為全球半導體供應鏈提供更完整、更高附加價值的流體控制解決方案。
原始新聞來源 和正豐Easy Clean Flare Fitting打造高潔淨流體新標準 助攻台灣供應鏈搶攻國際先進製程商機 臺灣郵報.