來源NVIDIA官網
文/黃清晏
AI伺服器（NVIDIA GB200 NVL72架構）材料供應鏈與成本結構剖析
以一台造價約400萬美元的NVIDIA GB200 NVL72完整機櫃（配置72顆GPU及36顆CPU）為例，其供應鏈價值分配與關鍵台廠角色如下：
1） 核心運算晶片組（佔總成本 65~75%）—— 價值絕對核心
本機櫃搭載的是72顆「B200」GPU及36顆「Grace」CPU。單顆晶片售價約3~4萬美元，但成本不僅於此，還需納入台積電（2330）CoWoS-L先進封裝技術以及SK海力士/美光供應的HBM3e高頻寬記憶體。合計72組GPU+CPU的晶片組總成本落在250萬~280萬美元區間，佔整櫃售價的65~75%，是絕對的價值核心與出貨瓶頸所在。
2） 高速傳輸與網路互連（佔總成本 5~8%）—— 讓晶片「高效溝通」的關鍵為實現72顆GPU像電池般串聯，NVIDIA採用第五代NVLink晶片互連技術，搭配18顆NVLink Switch晶片，使機櫃內部GPU間的總頻寬達每秒130 TB/s（此為內部匯流排總和；機櫃對外的InfiniBand網路頻寬則約400~800 Gb/s）。此互連成本（含Switch IC、昂貴的銅纜背板或光纖）約為20~30萬美元。關鍵供應商為博通（Broadcom）（協助設計Switch IC）、Amphenol（高速連接器），台廠則有嘉澤（3533） 供應CPU插槽，貿聯-KY（3665） 提供內部線束。
3） 電源供應系統（PSU/BBU）（佔總成本 2~3%）—— 獨立工程等級的供電架構
NVL72標配120kW~140kW的電源機架（Powershelf），並可選配超級電容（應對瞬間峰值功耗）與備用電池模組（BBU，斷電時維持記憶體資料）。此領域台達電（2308） 為絕對龍頭（市佔過半），光寶科（2301） 為第二供應商；而關鍵零組件超級電容則由鈺邦（6449） 等被動元件廠提供，是電源系統中利潤極高的環節。
4） 液冷散熱系統（佔總成本 3~5%）—— 解熱功率超過120kW的嚴苛考驗
本機櫃採用全液冷散熱解決方案（水冷板+循環管路），散熱設計功耗（TDP）突破120kW。台灣散熱三雄雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、健策（3653） 主要供應水冷板與機櫃分集水器（Manifold）。但最關鍵且認證門檻極高的零組件是快接頭（Quick Disconnect, QD），每台機櫃需數百顆，全球主要供應商為Parker Hannifin與CPC，台廠富世達（6805） 正積極切入。此環節的賠償條款（漏液風險）極為嚴苛，是供應鏈進入障礙最高的一環。
5） 機構件與電路載板（機殼/機櫃/滑軌/PCB）（佔總成本 2~4%）—— 承載精密系統的骨架
· 機殼與機櫃：勤誠（8210） 為全球伺服器機殼龍頭，專注高U數AI整櫃方案。
· 滑軌：川湖（2059） 為全球伺服器滑軌龍頭，導軌精度要求達微米級，影響GPU互連穩定性。
· 高階電路板：欣興（3037）、南電（8046） 供應高多層PCB與載板，作為連接晶片與系統的「神經網絡」，成本甚至高於機構件。
此整體機構與載板成本合計約8~15萬美元。
6） 系統整合與組裝（L10/L11）（佔總成本 2~3%）—— 最終交付的最後一哩路
最終由鴻海（2317）、緯穎（6669） 及廣達（2382）旗下雲達（QCT） 負責L10（整機櫃組裝）與L11（資料中心現場整合），直接出貨給終端客戶如微軟、亞馬遜等雲端服務商（CSP）。此階段毛利率雖僅約5~8%，但因總價基數高，絕對獲利金額仍相當可觀。
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總結：認證門檻與「指定權」決定贏家
每一段供應鏈的認證門檻、客戶關係皆截然不同。至關重要的是，NVIDIA對供應鏈擁有極強的「指定權（Golden Sample）」——多數零組件必須通過NVIDIA的Vendor List認證，系統整合廠（鴻海/緯穎）並無權隨意更換供應商。因此，誰能取得NVIDIA的參考設計指定，誰就是該領域的實質贏家；而產能分配（尤其是台積電CoWoS-L）則直接決定全球AI伺服器的出貨總量與進度。
供應鏈環節 關鍵台廠 認證門檻核心
晶片製造/封裝 台積電（2330） CoWoS-L產能分配（決定出貨量瓶頸）
電源管理 台達電（2308）、光寶科（2301） 鉅額功率密度（每U機櫃空間的供電極限）
散熱工程 雙鴻（3324）、奇鋐（3017） 漏水風險擔保（賠償條款極為嚴苛）
高速傳輸 嘉澤（3533）、貿聯-KY（3665） 訊號完整性（Signal Integrity）驗證，耗時最長
機構與組裝 勤誠（8210）、川湖（2059）、鴻海（2317） 機櫃抗震與滑軌平整度（影響GPU互連穩定性）