亞洲科技募資回溫:台灣硬體新創受益成績亮眼

亞洲科技募資回溫:台灣硬體新創受益成績亮眼 | 索引新聞 INDEX News

索引新聞| 王志強
根據花旗集團(Citigroup)2025 年 8 月發布的報告,亞洲科技募資市場在經歷連續兩年下滑後,終於出現回溫跡象,預計全年成長幅度將達 10%。台灣憑藉強大的硬體製造底蘊與 AI 創新能量,成為本輪資金回流的重要受益者,尤其在自動化設備、AI 邊緣運算及高效能計算領域表現亮眼。


資金回流亞洲:AI 引爆新一波投資熱

花旗報告指出,AI 驅動的新科技創業潮使投資人重新關注亞洲市場,尤其是具備技術優勢與供應鏈整合能力的地區。台灣、中國與印度為本輪募資熱點前三名。

2025 上半年亞洲科技產業募資總額達 380 億美元,預估全年將突破 770 億美元,年成長率超過 10%。其中台灣新創募資金額較去年同期成長 38%,為近五年新高。


台灣硬體新創吸引國際創投關注

與中國、印度的軟體導向新創不同,台灣以硬體為本的 AI 解決方案獲得歐美與日本創投的青睞。以從事邊緣 AI 處理晶片開發的 EdgeQ Taiwan 為例,其在 A 輪募資中獲得高達 5,000 萬美元注資,主導投資者包括 Intel Capital 與日本的 SBI Holdings。

另一家專注於智慧感測器的新創 NanoInsight,也獲得來自德國 Bosch Ventures 的策略性投資,並簽署合作備忘錄,計劃於 2026 年共同開發自駕車內部監控模組。


深科技成焦點:創投尋找技術護城河

觀察募資趨勢可見,創投不再熱衷於過度行銷導向的軟體應用,而是更願意投資具技術門檻、專利布局與國際應用潛力的新創。特別是半導體設計、AI 晶片、精密機械與能源模組等「深科技」(Deep Tech)領域,成為募資市場新寵。

資策會創研所分析師指出:「這波資金流入,代表創投更看重真實技術價值與可落地的商業模式,而台灣新創正好具備這種硬實力。」


政府與金融機構加速配套機制

台灣政府已同步推動「新創投資配對平台 2.0」與「科技創新債券」等措施,吸引民間資金與國際投資機構參與本土新創項目。此外,國發基金預計於 2025 年底前再增資 200 億新台幣,專項支持 AI 與數位硬體新創。

中華開發金控也宣布與三家國際創投簽署策略協議,共同成立「台灣深科技投資聯盟」,目標五年內支持至少 50 家具出口潛力的新創企業。


風險與競爭並存:募資不等於成功

儘管募資市場回溫,專家提醒新創團隊應避免過度依賴投資資金。募資僅為成長初步,後續的營收規模化、海外拓展能力與產品化執行力仍是成功關鍵。

此外,隨著國際創投資金關注集中,也帶來競爭白熱化,新創若無法建立技術壁壘與商業優勢,亦可能在市場洗牌中被淘汰。

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